【中国苏州– 2026 年2 月 24 日】专注于半导体面板级封装征战研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 通知栽植计谋谐和伙伴关系。XTPL 开发的半导体超紧密点胶征战，可高度精确完了功能性纳米材料的千里积，线宽范围从数十微米到小于 1 微米，已通过涌现器产业的量产考据，当今亦拓展至半导体先进封装制程等范围。两边将联袂鼓舞这项期间在半导体先进封装范围的欺诈及交易化发展，为客户提供从研发到量产征战导入的齐备期间处置决策。这次谐和不仅推广了 Manz 亚智科技产物组合，也进一步强化了公司在人人先进封装制程阛阓的期间布局。
Manz 亚智科技总司理林峻生示意：“Manz 亚智科技的既有期间可救援导电与非导电材料的精确千里积，闲隙 2D 与 2.5D 架构制程需求；导入 XTPL 超紧密点胶期间后，更进一步蔓延至 3D 架构欺诈。这次谐和不仅拓展了 Manz 亚智科技的产物组合，也矜重了咱们在人人半导体先进封装制程征战阛阓的翻新地位。咱们将加速下一生代封装期间的阛阓落地，回复对高密度、高整合度与高可靠度的需求，打造更具弹性与可推广性的制造处置决策，米兰体彩下载协助客户责问导入风险并缩小考据至量产的时程。”
XTPL 实践长 Filip Granek 补充：“咱们绝顶喜跃能与在亚洲半导体产业具关系键地位的 Manz 亚智科技栽植谐和。XTPL 的纳米级超紧密点胶期间将与 Manz 的先进封装制程、自动化与系统整合处置决策紧密皆集，共同合力加速翻新期间在先进封装阛阓的落地与范畴化欺诈。这项谐和将鼓舞超紧密点胶期间创造实验交易契机，并开启下一生代半导体制程的新可能性。”
对于Manz 亚智科技
Manz 亚智科技是半导体面板级封装坐蓐征战制造与整合处置决策疏互市，领有前沿中枢期间涵盖化学湿制程、电镀、喷墨印刷、自动化征战与软体整合，欺诈于坐蓐制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），救援客户从研发到大范畴量产。中枢业务聚焦于坐蓐征战整合决策、高精密征战代工制造及代理销售，咱们协助客户加速产物上市速率、擢升良率，并在快速发展的半导体产业中保合手竞争力。
对于XTPL
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